专题：2024中国汽车软件大会开云kaiyun官方网站

　　11月7日-8日，2024中国汽车软件大会在上海嘉定召开。中瓴智行（成齐）科技有限公司首席战术官钟卫东发扮演讲。

　　以下内容为现场发言实录：

　　列位伙伴群众下昼好！中瓴智行是一家以操作系统为中枢竞争力的公司，咱们的战术倡导可精采为：OS + OS+，主要提供一系列汽车上的操作系统以及基于这个操作系统繁衍的一些处理决策以及技能行状。

　　群众齐比拟熟识，咱们的汽车架构正在从散布式电子截至单元架构往域截至器进一步往中央鸠合式架构演进，应该叫分散式架构，散布式可能是咱们主动弃取的架构，可是咱们夙昔可能是一种被迫式的，相应在这个架构演进过程中，关于操作系统在不同阶段有不同条目，在分散式架构底下，统统这个词业务逻辑或者自己处理单元才气弱，是以有的就不错禁受莫得操作系统的架构，也不错是基于精简的操作系统，主淌若垂直耦合的架构，到了域截至器阶段，演进因素层解耦的架构，在上头我认为履行上交融是一个技能技能，交融的最终目的是要去罢了智能化、网联化或者高性价比以及全人命周期快速演进。

　　不才面操作系统，交融是办法，分层解耦的架构履行上是一个技能，去罢了它，我也试着意会一下前边几位各人讲的解耦和交融的矛盾斡旋的臆想，我意会这个解耦相称于咱们统统这个词软件界说汽车的时候，统统这个词软件架构变得越来越复杂，莫得一家供应商能把统统东西隐敝住，这时候需要分层解耦架构把里面家具界说界限单干明确化，使得研发组织、供应链和谐八成愈加高效，交融是什么预想？我的意会是交融履行上它是说这个多个业务系统，从横向来看，多个业务系统怎样共硬件平台，致使共软件平台沿途部署，或者这种跨节点，跨多个开发业务过程怎样高效协同。是以在这个头绪上，交融是办法，分层解耦是技能架构守旧罢了这么的办法。

　　再往下一个阶段发展，当咱们的SOC芯片自己功能安全等第八成达到很高的等第之后，那么可能咱们就需要这么一种操作系统，它具有3个典型特色，一个是它是一个高安全底座，它自身至极安全，比如刚才程智锋也讲到，这个操作系统自己就不错达到ASIL B致使D级，第二个特色是它要作念到可靠的资源隔断，让上头多个业务系统是不错守旧最高级第不错达到D级业务系统在上头动手，而不受到其他QM级别业务骚扰。

　　第三，还要八成达到行状化、散布式可推广、横向协同技能特征，比如车、云一体的操作系统。当前业界群众也讲，有些处理决策了，即是说有些还是在用，比如程智锋讲到有的厂商还是基于Linux提供补助驾驶，致使有一些高阶智驾的处理决策，可是咱们从技能分析角度来看，咱们认为其实并莫得从技能技能上它是宽解的处理决策。

　　整车斡旋操作系统当前有两个技能路子，其中一个是微内核操作系统，从微内核操作系统角度来看，中瓴智行自己也在作念，咱们认为当前锻练度，技能履行上还莫得达到让东谈主敬佩的角度。

　　微内核操作系统也有供应商讲到还是有处理决策，可是我认为怎样样算是处理了产业链问题，要么像微软不异，操作系统拿出来之后，统统这个词产业链在上头不错开发应用，不错演进发展，要么像Linux不异，一个开源操作系统，群众齐不错拿来处理比如行状器、镶嵌式这么的一些行业应用，那么这个就认为如实是处理了，可是当前我认为行业内还莫得看到这么的一些处理决策，也有咱们在疏浚中了解到，有些可能是基于我方的一些家具，或者芯片，有一些定制化的，有一些里面优化决策，可是它是不是一个通用操作系统，能否处理行业坐褥力问题，我认为还需要时刻考证。 

　　刚才讲到交融的一个发展的过程，最原始骨子基础推能源即是算力和集中技能发展，咱们在当前广为使用的是基于不同的SOC造成不同的座舱硬件，通过有线集中罢了协同，带宽不高，蔓延大，进一步再往下发展，还是出现了基于一个硬件单元板，通过板上总线八成把座舱SOC、智驾SOC把它纠合起来，这个时候带宽不错提高到几十G，蔓延不错在纳秒级别，再往下是舱驾合一的芯片，通过片上总线，把不同的功能单元串起来，不错达到100G通讯带宽。是以在不同硬件基础才气上，软件在上头作念交融，即是要相应去作念不同的处理决策，比如在统统这个词集中蔓延比拟差的时候，可能即是一些有这种需求的应用我方去作念一些应用的发现、纠合、调用，典型决策是像CS、BS开发形态、Carlife、Carplay等应用。

　　当集中算力栽植之后，当前也不错去作念一些共性中间件来处理交融问题，这么的话，表层应用基本不错透明基于这些中间件开发，从而罢了透明的腹地、跨端交融，比如SOA，再陆续往下，不错基于散布式操作系统愈加透明罢了这个，再往下致使不错基于散布式假造化罢了交融。

　　统统这个词来讲，硬件才气越强，可罢了交融头绪越深，越在底层交融，统统这个词系统解耦越透顶，你越在底层作念了交融之后，上头的软件栈其实它齐不错无感、无论它是在一个散布式的系统，照旧在一个系统内的多个操作系统之间，照旧说在一个操作系统里面的不同的任务之间，来进行这么一个协同。

　　其他几个头绪我不讲了，重心讲一下在系统资源交融，散布式假造化技能路子上风，假造化自己是一个模拟底下硬件的性情，它不错去按照表率化系统资源，包括假造开发注入机制，它八成给上头的操作系统把底下算力、外设等资源注入进去，这么的话，上头的操作系统感知不到底下是个真确的物理开发照旧假造开发，它是来自腹地的资源，照旧来自外乡的资源，这么就便捷表层软件平台化，另一方面假造化不错提供斡旋的假造通讯机制，不错屏蔽之前讲到的基于集中、板上走线、片上走线这些互异，八成屏蔽腹地外乡资源外设调用互异，支执域截至器、舱驾合一，中央野心架构平台平滑迁徙。

　　咱们常常讲到要罢了分层解耦，平素的话，基于操作系统罢了表层业务软件和硬件解耦，咱们把它称之为软硬解耦1.0。假造化不错罢了一个更深头绪的解耦，称之为2.0。

　　这张图里面假造化不错罢了芯片架构的假造化，CSP假造化，也不错罢了外设的假造化，上头操作系统不错罢了假造VCSP、VBSP，上头操作系统不错作念到表率化、范例化底层架构，这么咱们不错看到通过软硬解耦2.0，不错罢了单节点SOC硬件，换硬件的时候，操作系统和表层应用无感对接，故意于软件平台平台化。

　　另外，舱驾交融，散布式硬件演进，上头的业务也不错作念到无感对接、平滑演进。

　　背面讲一下咱们具体智能座舱决策，在一个SOC上头通过假造化，不错把姿首系统、IVI系统交融起来，致使假造化提供一个腹地动手环境，不错支执安全显现、健康监控，主邀功能性情是资源可靠隔断，使得姿首系统舒服ASIL B功能安全条目，它不错免于被IVI系统骚扰。

　　第二个性情作念到资源高效分享，姿首系统和IVI系统之间不错共用算力、外设资源，这么不错罢了主机厂高性价比需求。

　　第三，八成作念到软硬深度解耦，这么来栽植咱们的开发的效果。

　　第四，不错兼容异构，这么咱们既有系统应用不错在新的硬件平台、新架构中快速演进。

　　另外，在智能网关，咱们当前群众齐讲网联化，网联化它带来费事升级、费事运维、截至便捷，可是它也可能对咱们车内集中造成恫吓，这个亦然咱们在跟海外的主机厂在结伴造成的处理决策，重心即是要处理第一通讯留心，左边是一个非安全的一个动手环境，NEE是用来作念广义通讯，它是基于通用通讯条约栈，信息安全攻击面比拟大，假造化提供一个Secure IPC机制，八成保险外网通讯、NEE被攻破之后，不会径直扩散到车内SEE环境。

　　第二，安全外布留心，通过SEE或者hypervsor当作一个后端截至，前端要走访安全外设的话，不错进行鉴权管制况且检查地址的正当性。

　　第三，最难的是DMA攻击留心，不错通过SEE来检查这个一些DMA的地址走访正当性，幸免通过DMA来攻击安全动手环境。

　　到了舱驾交融系统，咱们不错看到舱驾交融系统，它会把许多不同行务单元集成在一个SOC里面，上头通过一致性内存、高速通讯通谈，使得统统这个词系统进行高度交融，它的技能架构上风是它作念了一个算力资源的池化，袭击算力孤岛。

　　第二，它栽植了通过片上的通讯机制，它不错罢了高速通讯，高细目性跨域协同，袭击数据孤岛。

　　第三，它的外设，它不错纯真复用，幸免冗余设立，这种系统上风，性价比会比拟高，部署比拟纯真，可推广性比拟强，可是它的挑战是因为统统这个词SOC履行上难以达到ASIL D，这时候你要怎样通过软硬勾引系统想象来保证功能安全，包括通讯集中在这个系统里面，怎样保证可靠隔断，还有像这么一些细目性，包括在演进过程中，它的兼容性。

　　这中间，咱们也看到，有一些舱驾交融芯片不错提供硬隔断决策，在这里面假造化能带来什么价值？假造化不错提供高效、纯真、安全交融决策，比如第一不错作念到兼顾隔断分享，既不错静态绑定，也不错多个假造隔离享CPU，支执多种挫折样式，它不错场景相宜资源动态分派，比如在行车场景中，ADS它的CPU权重比拟高，如果在驻车文娱场景，让统统这个词车更多资源用于酬酢文娱，这么资源不错作念动态调配。

　　第三，通过假造化来提供假造机之间基于比如访佛分享内存高性能，它不错提供愈加及时可靠假造机通讯，基于硬隔断样式，需要我方编程，我方写跨域协同机制，统统这个词便捷性和性能有一些差距。

　　第四，不错罢了轻易多假造机交融，因为它不错通过软件罢了算力外设纯真复用，按需支执轻易多假造机。

　　在舱驾交融里面，因为智能驾驶车控这个系统功能安全等第更高，这个时候假造驱动的部署条目就更高了，咱们的策略是一些通用复杂后端驱动会把它部署在Linux假造机里面，充分欺诈Linux丰富生态，关于一些高安全的后端驱动，部署在ASIL D级RTOS假造机，致使可能会单独部署到高安全处理器，最右端高安全处理器，关于一些高性能的，或者条目强及时性的后端驱动，咱们可能就要有更高挑战，部署到hypervior里。

　　还有一个是舱驾交融里面怎样去勾引假造化罢了安全调用，咱们在NEE非安全假造机里面，解析过假造前端驱动调用安全功能，幸免它在NEE环境里面径直调用SMC带来安全风险，在安全环境，它会提供假造后端驱动，去管控各个NEE来调用安全功能的策略。在右边的TEE简直奉行环境里面，它会反映发起的安全恳求，在右边还不错有挑升的安全MCU去反映安全条目更高的恳求。

　　再往前走，近期智能底盘徐徐成为热门，我产也在征询智能底盘基础软件发展标的，咱们认为智能底盘是汽车智能化的深水区，这是汽车转移性骨子，关于安全条目最高。它的办法，要安全，包括主动安全性能、主动安全功能，包括它的体验，包括要作念到性价比。

　　发展旅途，咱们认为一个是通过智能化，通过AI罢了主动感知，罢了东谈主车个性化，通过交溶解，感算控解耦，感知八成去跟智驾的感挚友融，然后算力和最终截至罢了解耦，罢了降本增效。

　　左图三个阶段，第一先罢了底盘域功能的交融，包括XYZ三向截死党融，第二罢了区域截死党融，把能源、车身八成把它就近交融在一个硬件平台上来，再往下是统统这个词中央野心平台交融。

　　相应，假造化会有潜在两种发展旅途，一种基于MCU进行交溶解假造化，MCU自己具备及时性和可靠性的，这个开头于它的请示架构想象，包括内存总线等的想象，在这个上头需要推广算力，这里面有一些参考方针，然后还要作念AI算力，包括小模子AI部署，然后假造化才气，八成支执多动手环境，多挫折样式。

　　这里面的问题在于MCU自己架构上头是和MPU、SOC等等它斡旋性这种通用化上头有差距，相应假造化支执才气技能架构互异大，还有一个是尚未范围商用。是以这个发展提议，咱们但愿鼓吹MCU芯片领域造成共鸣技能路子、范例表率，减少假造化开发使命量。

　　另一个路子是MPU假造化，这个MPU不是内存保护单元，是和MCU对应的微处理器单元，这个技能路子即是说通过SOC八成集成MPU、MCU，栽植全体功能安全等第。

　　另一个是MPU自身八成去支执强及时高可靠高安全，当前业界也有在作念这些实验，包括基于AP不错跑MCU访佛功能，问题是复杂系统的闲暇性，包括多请示以及中断奉行的细目性，包括内存走访的细目性，这个提议咱们要看芯片技能突破情况，以及假造化对资源的细目性分派。

　　中瓴智行在假造化方面的进展情况讲演，咱们在智能座舱、智能网关上范围商用，主要罢了性能逆袭，低配芯片阐扬高配效率，高复用降资本，当前范围量产累计SOP量纲还是跳跃200万台。

　　另外，基于假造化这么的技能架构，上头的智能座舱软件，咱们也有OS+的罢了，八成罢了智能座舱软件平台化，比如通过假造驱动来罢了芯片解耦，通过SOA平台罢了行状解耦，当前量产车型20多款，八成去支执主机厂的平台化建立，包括提供全人命周期健康管制行状，以上是我的分享，谢谢！

　　（注：本文阐明现场速记整理，未经演讲嘉宾审阅）

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